製造・ITエンジニアの求人特集

職務内容

自社プロダクト・サービスのコアエンジニアとして、企画・開発・運用業務全般をお任せします。
当社では、サービス企画・開発から、運用、営業支援、サポート、課金まで事業のすべてを分担しています。
これから新たに立ち上げる、新規ソリューションの開発にたずさわることも可能です。

■プロダクトについて　※以下3つのプロダクトを展開しております。
（1）大企業向け業務デジタル化クラウド「SmartDB」
（2）小売／流通業向けコミュニケーションツール「Shopらん」
（3）働く人の意識共有を実現する「InsuiteX」など

■開発環境
サーバーサイド：Java、Node、js,Go
モバイルアプリ（iOS/Android）：Swift、Kotlin
フロントエンド：Angular、React
クラウド運用：Azure、Docker、Kubernetes

■組織構成
製品開発チーム、製品横断チーム（UI/UXデザイン、インフラなど）など複数のチームで構成されております。
東京本社、広島本社と在籍関係なくチームを組んで、業務にたずさわっていただきます。

職務内容

エンタープライズ向けのクラウドサービス事業者として、セキュリティに関する意識・能力を組織として高め、包括的にセキュリティを向上させる活動を担っていただきます。
・新規システムの企画～運用・保守、既存システムの開発／運用保守、各種ドキュメント整備
・ライセンス管理・運用、ヘルプデスク、情報セキュリティの認証・維持

職務内容

・ヘルプデスク、出張あり。
・ヘルプデスクは従業員530名、広島県・岡山県・島根県の中国3県で45店舗が対象。
・各拠点へ設置されているPC設置・手配を担当いただきます。社内のPC保有台数は500～600台。
・将来的なシステム入れ替えの際は、社内ニーズ確認（ヒアリング）、業者選定、導入手配・ネットワーク設定などを担当いただきます。

【所属部署の人員構成】
1名

職務内容

半導体プロセスにおける熱処理技術を基盤として、レーザアニール装置の開発活動を技術面で推進いただく役割を担っていただきます。また、同部署の関係者（機械・電気・制御・光学・プロセス）と連携して装置を作り上げつつ、ご自身もいずれかの技術領域を担当いただく予定です。当社の技術を深く理解し、部内関係者と協力しながら開発を前に進めるポジションです。
1．市場動向に基づく開発内容の策定
顧客訪問や半導体プロセス研究部署との連携などを通じて、顧客・市場要求を把握し、レーザアニールプロセス起点で装置開発のテーマおよび方向性を策定いただきます。
2．開発工程のリーディング（商品企画／要素開発・設計／試作／試験・評価／フィードバック）
策定した開発テーマに合わせて、各設計者と連携しながら次世代装置の企画、各機構の要素開発・設計、評価・試験といった一連の開発活動をリードいただきます。
また、顧客ごとの要望に合わせて社内のデモ機を用いたサンプル処理を実施し、その結果から更なる改善案の立案・関係者への展開を実施いただきます。リリース後の不具合や改善要求の内容から、開発課題のとりまとめおよび各所への展開といった役割もございます。

【入社後の各在籍年次における、おおよその業務目安】
＜入社直後～2年程度＞
ご入社後はまず愛媛事業所にて約1～2週間当社装置のトレーニングを受けていただき、その後に横須賀事業所に配属となります。
配属後は、当社開発部の業務フローや会社のルールを学びつつ、レーザアニールのサンプル処理などを通じて装置のオペレーションも習得いただきます。開発推進担当として、レーザアニールプロセス条件を軸に商品企画・技術開発・設計・改善活動の一連の工程をリードいただきます。
＜3～5年目以降＞
ご本人の能力・ご志向によってはプロセス技術×光学設計、プロセス技術×機械設計といった開発・設計寄りのミッションをお任せする可能性もございます。専門技術のエキスパートとして活躍いただく道もあれば、チームリーダーとしてプロダクトおよび組織をマネジメントする選択肢もあるため、幅広い選択肢の中でご活躍いただくことを想定しています。
【採用背景】
近年、国内外で半導体の新技術開発や増産に向けた工場建設が活発化しており、当社のレーザアニール装置は、特に新素材の開発・量産が加速するパワー半導体分野で高い需要が寄せられています。また、今後はメモリやロジック分野における装置開発の強化ニーズも見込まれていることから、半導体製造プロセスから装置に関する課題解決力の強化を目指し、組織力向上を図る増員となります。

【所属部署の人員構成】
開発部レーザ商品開発グループ：20代5名、30代7名、40代8名、50代以上12名（うちマネージャー2名）
マネージャー2名含め、組織内の約6割が中途入社した社員で構成された組織となっており、その大半が半導体業界以外から入社した人材です。特に、業務の優先付けについての相談やチーム内での定期的な勉強会を重視する組織となります。さまざまな知識や価値観が組み合わさった風土であり、情報交換に積極的な人材にとって、学びや技術の習得の機会が多い職場環境となります。

職務内容

当社は事業成長期にあり、さまざまな部署で体制強化をおこなっております。特に横浜（みなとみらい）、横須賀事業所、愛媛事業所での採用活動に注力しており、下記ポジションについて候補者のご経歴に合わせてポジションを検討・ご提案させていただきます。
・開発領域（研究・開発・設計・技術評価など）
光学・機械設計、電気設計、プロダクトマネジメント、技術評価エンジニア、半導体プロセスエンジニアなど
・カスタマーサポート部（アフターサービスビジネスを統括）
サービスエンジニア、海外拠点の営業企画など

書類選考通過後、当社との面談を行い、ポジションをご提案いたします。
【面談当日の流れ】
1．まず当社の事業や組織について簡単にご説明いたします。
2．そのうえで、候補者のこれまでのキャリアや今後実現されたいビジョンについてお話をおうかがいします。
3．上記のヒアリング内容をベースに候補者に適したポジションをその場で検討させていただき、詳細を説明させていただきます。
※場合によっては、ポジションをご提案できない場合もございます。

職務内容

当社のカスタマーサービス部門で先進的半導体製造装置をはじめ各種搬送ロボットや液晶製造装置の保守・メンテナンスなどを担当いただきます。
【業務詳細】
・半導体製造装置・搬送ロボット・液晶製造装置および付随機器の保守・定期メンテナンス・故障診断と復旧対応
・海外・国内の納入先における据え付け立ち上げ支援、稼働確認、性能評価
・現場での予防保全提案、稼働データに基づく性能改善・歩留まり向上の提案と実装
・トラブルシューティング（電気・制御・機構・真空・ガス・冷却水・ソフトウェアなどの複合的課題の切り分け）
・顧客対応（技術説明、作業計画の合意、作業報告書・手順書の作成、教育サポート）
・設計や開発、品質保証部門などへのフィードバック（現場の知見を次世代装置の改良・信頼性向上に反映）
・安全・品質基準の遵守（ISO関連手順、クリーンルーム規範、5S） など

職務内容

当社の半導体製造装置のプロセス開発・最適化を担当し、顧客要望に沿った量産プロセスを立ち上げ〜定常運用まで一気通貫でリードいただきます。
【業務詳細】
・顧客要求の技術ヒアリング・要件定義
・自社設備での評価計画立案（DOE設計、評価項目・KPI設定）
・実験実施（クリーンルームでのウェハ取り扱い、装置条件出し、測定）
・データ解析・改善提案（再現性・歩留まり評価、回帰分析）
・性能向上のための試作・デモンストレーション（スループット／均一性／欠陥低減）
・技術報告書の作成・レビュー（社内／顧客向け）
・装置仕様のすり合わせ・サンプル再評価
・出荷前・出荷後の装置プロセス検証
・納入先での立上げ支援・評価・最終レポート提出
・顧客への技術支援：新規装置導入時の立上げ・条件出し・トラブルシュート（日本／中国／台湾／韓国／アメリカ／ヨーロッパなど）
・社内（設計・製造・品質保証など）への技術フィードバック、営業部門と連携した提案資料作成／プレゼンテーション
・パートナー会社と協働で新規装置や製品開発など
※業務の性質上、国内外への出張が発生します。

職務内容

半導体製造装置に関わる電気設計を担当いただきます。
配線・回路・センサー・モーターなどを中心に、装置の性能・信頼性・安全性を決定づけるコア領域をお任せします。
＜業務詳細＞
・装置仕様の策定：顧客要求の整理、要件定義、見積・構成検討（電源容量、I／O点数、セーフティレベルなど）
・電気設計：アナログ／デジタル、センサー信号、ノイズ対策（シールド・グラウンディング・フィルタ）、安全回路／インターロック／マイコンボード／PLC／モーション／サーボ／ロボット／各種フィールドバス（例：EtherCAT／RS232C／RS485通信等）のシステム構成設計 など
・盤設計・配線：制御盤レイアウト、ハーネス設計、部品選定（電源・ブレーカ・リレー・セーフティ機器）、手配（BOM作成）
・立上げ・検証：評価、EMC／ESD対策、FMEA／DRレビュー、サーボチューニング
・法規・安全規格対応：CE／UL、SEMI S2等の安全・環境要件の適合設計（国内、アジア圏、アメリカ・ヨーロッパ圏など）
・現地対応：製造部門・サプライヤとの連携、国内・海外での装置トラブルシュート、原因解析・再発防止
・開発の高度化：標準化・モジュール化、設計自動化 など
＊目安となる経験年数は問いません。若手〜即戦力までご経験と志向に応じてミッションをお任せします。

職務内容

半導体製造装置に関わる機械設計を担当いただきます。
世界トップクラスの装置で、当社の技術をグローバルへ届ける役割を担っていただきます。
<業務詳細>
・装置・ユニットの構想設計／レイアウト検討〜詳細設計〜試作評価〜量産移管まで一貫して担当
・既存装置の性能向上・信頼性向上・原価低減のリデザインや新規装置の開発設計
・貼合・剥離機構、真空・熱・加圧ユニット、搬送・位置決め機構、フレーム・カバー等の設計
・解析・検証（強度・熱・振動・流体などのCAE、FMEA、リスクアセスメント）と実機評価
・製造・調達・品質保証・ソフト・電気との連携（DFM／DFA、原価企画、量産立上げ）
・国内外顧客との技術折衝、装置仕様策定、現地導入・トラブルシュート　など
※目安となる経験年数は問いません。若手〜即戦力までご経験と志向に応じてミッションをお任せします。

職務内容

半導体製造装置やロボットに関わるソフト設計をお任せします。
世界トップクラスのシェアを持つ当社装置をグローバルに展開する環境です。
【業務詳細】
仕様策定から現地立上げまで一気通貫で担当いただきます。
・顧客・社内関係者との要件定義／仕様決め、機能設計・アーキテクチャ設計
・マイコン制御ボード向けリアルタイム制御ソフトの設計・実装（C/C++）
・装置内Windows PCのGUIアプリ開発（C#）および装置オンライン化（SECS/GEMなど）対応
・装置制御ロジックの設計・実装、インターフェース設計
・単体／結合／総合テスト、社内デバッグ、品質改善（ログ解析・再発防止）
・国内外顧客先での立上げ・現地デバッグ
・リモートを含む運用サポート
・設計根拠が伝わるドキュメント作成（設計書、試験仕様、変更管理）
・ユーザー問い合わせ対応 など