【製造業での組立作業/広島県福山市】非接触電気検査装置分野でシェアトップクラス/年間休日125日
求人No.46665
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企業名
非公開
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勤務地
広島県福山市
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職種
半導体検査装置メーカーでの組立作業
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雇用形態
正社員
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年収・賞与
年収:250万円〜400万円
年2回(昨年実績2ヶ月) -
職務内容
・当社製品に搭載するユニットの組立
・出荷作業
・技術、製造補助業務
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